AI计算能力的后半部分是高级包装！长期以来，提高芯片性能主要采用了减肥路径，而晶体管微型化过程是最糟糕的机器。从TSMC在2011年进行的第一个28NM工艺到质量在2025年下半年将进行的2NM过程，此过程依赖于在单位区域中填充更多和较小的晶体管以提高芯片性能。但是，随着过程进入2NM甚至更小节点，晶体管小型化路径将变得更加困难，更昂贵。据报道，TSMC的3NM晶圆价格单位约为20,000美元，预计接下来的2NM生成将增加50％。因此，在当前对AI计算能力的需求不断增长的背景下，仅通过升级该过程来提高计算能力的速度可能无法保证。为了进一步提高芯片性能，高级包装已成为新的成功！首先找出什么是高级包装？简而言之，先进的包装可以结合许多独立和不同的CPU功能，存储和其他芯片，例如构建块，从二维到三维的转变，以及相互关联的，封装中的芯片之间的热量耗散和协调。因此，与仅使用塑料密封材料保护芯片的传统包装相比，可以说先进的包装是重建更高性能系统，以实现更高的带宽，能耗之比等。
随着人工智能行业的发展，预计到2028年，包装市场的全球先进规模预计将增加到724亿美元，每年的复合增长率从2024年到2028年。高级包装将是包装和测试行业和测试行业的最大细分市场。
面对这种广泛的期望，包装的主要领导者和试验国内外致力于放置高级包装。例如，由Sun和Moonlight启动的VIPACK™高级包装平台包括六种主要的包装和测试技术，例如2.5D/3D，焦点 - 与FOPOP相比和FOPOP，以实现许多芯片之间的垂直互连和超高密度整合。例如，Ankuai通过风扇外的包装EWLB技术开发了300mm重组晶圆溶液。鉴于国内市场，千式技术，华盛顿技术和Tongfu微电子等公司也正在迅速上升。其中，Changdian技术对眼睛更具吸引力！您应该知道，在当今的全球先进包装市场中，2.5D/3D技术提高了最快的速度，2024年的市场规模增加了近12％，达到544亿美元。凭借其自由开发的XDFOI™多维粉丝技术技术，Changdian技术实现了4nm Chiplet的批量生产。到2025年7月底，Changdian TechnolOgy玩了一张王牌。晶圆级微型系统的第一阶段，其中包括在江苏所花费的100亿元人民币的高端制造项目，并且完成了完成。
该项目并不是唯一在中国包装和测试单个单元的最大投资，而是唯一的智能制造项目，而是专注于2.5D/3D高级高级包装技术，该技术每年可以增加60亿个高端芯片。之后，该项目无疑将成为Changdian技术在AI期间结合其位置的强大支点。急速的起点返回了公司的两个主要动议。首先是获得Xinkke Jinpeng。 2015年，Changdian Technology吸引了Big Fund和SMIC的投资，这三个政党共同加入了7.8亿美元，以获得当时全球四大的包装和试验工厂Xunkke Jinpeng。后来，两个 - 年份的整合，Changdian Technology终于通过另一个国家的子公司完成了100％的Starke Jinpeng处理，这将大象完全放在了自己的口袋中。最重要的是，Xunkke Jinpeng具有高端包装技术技能，例如EWLB，TSV和3D包装。因此，此次收购不仅允许Changdian技术在倒台的情况下获得高级包装技术，而且还赢得了全球领先的客户资源，该公司已成为全球第三大包装和工厂。在2024年，随着全球外包包装和试验制造商的排名，陈技术的成绩达到了359.6亿元，在世界上排名第三，仅次于太阳和月光和安图奥，以前在中国大陆排名。
第二个是获得Shengdian半导体。 2024年，尽管AI和数据中心等市场中存储芯片的需求，Changdian技术也需要加强其存储STO愤怒能力。在此之前，在2024年3月，Changdian Technology采取了决定性的行动，并宣布计划将Shengdian Semiconductor Equity的80％提高6.24亿美元。交付于9月完成，Shengdian半导体正式成为Changdian技术子公司的间接控制，Changdian Technology直接进入了高端储物包装和测试市场。值得一提的是，Shengdian半导体本身是中国的全西方数字所有者。它在模块包装和测试字段中具有技术优势，例如INAND，SD和MICROSD。整个包装和试用工厂都达到了高自动化。 Western Digital还承诺在交付后五年内继续成为Shengdian半导体的主要或唯一客户，为Changdian技术带来了稳定的业务资源。在2025年第一季度，由于Shengdian半导体和恢复的整合在半导体行业的循环恢复中，宽大型和净利润技术收入都在增加。根据2025年的第一季度报告，樟宜技术的收入达到了93.35亿元人民币，这一年度增长了36.44％；并获得了2.03亿元的净利润，同比增长了50.39％！
当然，除了融合和获取之外，Changdian技术还在实验室中又赋予了另一个生命线。研发是技术公司的必要投资，尤其是对于半导体公司而言，研发比Capital Operation更加困难的小号卡。结果，近年Changdian技术的投资超过研发，而研发成本的增加主要集中在高性能计算2.5D高级包装，RF SIP/AIP和其他领域。数据表明，从2020年到2024年，Changdian技术的研发成本已从101.9亿元人民币增加到17.18亿元人民币。即使在2023周期低点，研发火力没有下降。在2025年第一季度，该公司的研发成本达到4.59亿元，同比增长了20.47％，R＆D成本比率增加。然后，它上升到4.92％，为高端3D包装，超大级设备和其他领域启动了努力。
简而言之，时代创造了英雄。尽管在小型化过程中陷入逐渐减慢，但AI计算能力的后半部分可能是高级包装技术的狂欢节。如今，Changdian的100亿晶圆厂即将成为劳动力，其研发投资将继续增加，因此预计它将受益于不断增长的先进包装，从而有助于我国家的半导体行业的发展！
特别声明：本文已由NetEase的自媒体平台“ NetEase”的作者上传和发表，并且仅代表作者的观点。 NetEase仅提供一个信息平台r r省略。
注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao用户上传和发布，该用户是社交媒体平台，仅提供信息存储服务。
AI计算能力的后半部分是高级包装！长期以来，提高芯片性能主要采用了减肥路径，而晶体管微型化过程是最糟糕的机器。从TSMC在2011年进行的第一个28NM工艺到质量在2025年下半年将进行的2NM过程，此过程依赖于在单位区域中填充更多和较小的晶体管以提高芯片性能。但是，随着过程进入2NM甚至更小节点，晶体管小型化路径将变得更加困难，更昂贵。据报道，TSMC的3NM晶圆价格单位约为20,000美元，预计接下来的2NM生成将增加50％。因此，在当前对AI计算能力的需求不断增长的背景下，仅通过升级该过程来提高计算能力的速度可能无法保证。为了进一步提高芯片性能，高级包装已成为新的成功！首先找出什么是高级包装？简而言之，先进的包装可以结合许多独立和不同的CPU功能，存储和其他芯片，例如构建块，从二维到三维的转变，以及相互关联的，封装中的芯片之间的热量耗散和协调。因此，与仅使用塑料密封材料保护芯片的传统包装相比，可以说先进的包装是重建更高性能系统，以实现更高的带宽，能耗之比等。
随着人工智能行业的发展，预计到2028年，包装市场的全球先进规模预计将增加到724亿美元，每年的复合增长率从2024年到2028年。高级包装将是包装和测试行业和测试行业的最大细分市场。
面对这种广泛的期望，包装的主要领导者和试验国内外致力于放置高级包装。例如，由Sun和Moonlight启动的VIPACK™高级包装平台包括六种主要的包装和测试技术，例如2.5D/3D，焦点 - 与FOPOP相比和FOPOP，以实现许多芯片之间的垂直互连和超高密度整合。例如，Ankuai通过风扇外的包装EWLB技术开发了300mm重组晶圆溶液。鉴于国内市场，千式技术，华盛顿技术和Tongfu微电子等公司也正在迅速上升。其中，Changdian技术对眼睛更具吸引力！您应该知道，在当今的全球先进包装市场中，2.5D/3D技术提高了最快的速度，2024年的市场规模增加了近12％，达到544亿美元。凭借其自由开发的XDFOI™多维粉丝技术技术，Changdian技术实现了4nm Chiplet的批量生产。到2025年7月底，Changdian TechnolOgy玩了一张王牌。晶圆级微型系统的第一阶段，其中包括在江苏所花费的100亿元人民币的高端制造项目，并且完成了完成。
该项目并不是唯一在中国包装和测试单个单元的最大投资，而是唯一的智能制造项目，而是专注于2.5D/3D高级高级包装技术，该技术每年可以增加60亿个高端芯片。之后，该项目无疑将成为Changdian技术在AI期间结合其位置的强大支点。急速的起点返回了公司的两个主要动议。首先是获得Xinkke Jinpeng。 2015年，Changdian Technology吸引了Big Fund和SMIC的投资，这三个政党共同加入了7.8亿美元，以获得当时全球四大的包装和试验工厂Xunkke Jinpeng。后来，两个 - 年份的整合，Changdian Technology终于通过另一个国家的子公司完成了100％的Starke Jinpeng处理，这将大象完全放在了自己的口袋中。最重要的是，Xunkke Jinpeng具有高端包装技术技能，例如EWLB，TSV和3D包装。因此，此次收购不仅允许Changdian技术在倒台的情况下获得高级包装技术，而且还赢得了全球领先的客户资源，该公司已成为全球第三大包装和工厂。在2024年，随着全球外包包装和试验制造商的排名，陈技术的成绩达到了359.6亿元，在世界上排名第三，仅次于太阳和月光和安图奥，以前在中国大陆排名。
第二个是获得Shengdian半导体。 2024年，尽管AI和数据中心等市场中存储芯片的需求，Changdian技术也需要加强其存储STO愤怒能力。在此之前，在2024年3月，Changdian Technology采取了决定性的行动，并宣布计划将Shengdian Semiconductor Equity的80％提高6.24亿美元。交付于9月完成，Shengdian半导体正式成为Changdian技术子公司的间接控制，Changdian Technology直接进入了高端储物包装和测试市场。值得一提的是，Shengdian半导体本身是中国的全西方数字所有者。它在模块包装和测试字段中具有技术优势，例如INAND，SD和MICROSD。整个包装和试用工厂都达到了高自动化。 Western Digital还承诺在交付后五年内继续成为Shengdian半导体的主要或唯一客户，为Changdian技术带来了稳定的业务资源。在2025年第一季度，由于Shengdian半导体和恢复的整合在半导体行业的循环恢复中，宽大型和净利润技术收入都在增加。根据2025年的第一季度报告，樟宜技术的收入达到了93.35亿元人民币，这一年度增长了36.44％；并获得了2.03亿元的净利润，同比增长了50.39％！
当然，除了融合和获取之外，Changdian技术还在实验室中又赋予了另一个生命线。研发是技术公司的必要投资，尤其是对于半导体公司而言，研发比Capital Operation更加困难的小号卡。结果，近年Changdian技术的投资超过研发，而研发成本的增加主要集中在高性能计算2.5D高级包装，RF SIP/AIP和其他领域。数据表明，从2020年到2024年，Changdian技术的研发成本已从101.9亿元人民币增加到17.18亿元人民币。即使在2023周期低点，研发火力没有下降。在2025年第一季度，该公司的研发成本达到4.59亿元，同比增长了20.47％，R＆D成本比率增加。然后，它上升到4.92％，为高端3D包装，超大级设备和其他领域启动了努力。
简而言之，时代创造了英雄。尽管在小型化过程中陷入逐渐减慢，但AI计算能力的后半部分可能是高级包装技术的狂欢节。如今，Changdian的100亿晶圆厂即将成为劳动力，其研发投资将继续增加，因此预计它将受益于不断增长的先进包装，从而有助于我国家的半导体行业的发展！
特别声明：本文已由NetEase的自媒体平台“ NetEase”的作者上传和发表，并且仅代表作者的观点。 NetEase仅提供一个信息平台r r省略。
注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao用户上传和发布，该用户是社交媒体平台，仅提供信息存储服务。 