ATUM工程：纳米级3D技术可以将芯片制造成本降低90％

最近，一家名为ATUM Works的初创公司宣布了一项新技术，可以改变制作芯片的成本。该公司表示，通过开发的Nanoscale 3D技术，芯片制造成本可以降低近90％。但是，仍然有针对该技术的特定限制，尤其是在逻辑芯片制造领域，其技术水平落后于当前关键技术的20年。制造现代芯片的过程类似于建造复杂的多层建筑，该建筑由许多层次，不同类型的模块和高度复杂的通信网络组成。这个过程通常需要数千个步骤和道路工具，因此生产非常昂贵。 ATUM WORKS建议的解决方案是通过独立的纳米级3D打印机的晶状材料分辨率的多物质三维结构的priannt。与传统的平面光刻不同，Atum Works的技术Ology可以准确地将材料沉积在三维空间中的指定位置。这种创新的方法不仅提供了综合电路的制造，而且还可以在连续过程中产生复杂的结构，例如互连，这有望提高生产率并降低整体成本。当前的EUV光刻技术已经达到了近13纳米的分辨率，而某些增强工具可以将精度提高到1至2纳米。此外，现代蚀刻技术还达到了PALET方向的低于10纳米水平。 In contrast, the technology resolution of the Atum Works' 100-nanometer is more suitable for the 90-110-nanometer process of nodes used between 2003 and 2005. However, ATUM's Nanoscale 3D printing technology is not limited to the manufacture of high-performance processors, but have shown widespread prospects of application in the fields of packaging, photonics, structura of interrelated, sensors和非遗传组件。在这些领域，复杂的三维设计要求可能比非常小的特征大小的要求更重要。目前，ATUM Works正在与潜在客户进行 - 深度合作和谈判，并计划在今年内交付第一组产品。同时，一家著名的技术公司签署了一封信，以产生合作发展，这是其第一批合作伙伴之一。它表明，该技术可以逐渐扩展到更多未来的应用程序方案。